Thermal Grizzly TG Putty 30g / 100g – Basic / Advance / Pro

🧪 Che cos’è TG Putty?

Il TG Putty è un materiale termico modellabile e facile da applicare, usato come gap filler per riempire gli spazi tra componenti della GPU e dissipatore. A differenza dei thermal pad, non richiede tagli, non ha spessori predefiniti e si adatta perfettamente alla superficie, migliorando il trasferimento termico dove è necessario.

È elettricamente non conduttivo, quindi sicuro anche per utenti meno esperti.

🔧 Perché usarlo al posto dei thermal pad?

Le schede grafiche sono spesso equipaggiate con thermal pad di spessori diversi (1 mm, 1.5 mm, 2 mm, 3 mm ecc.), che richiedono precisione e grande attenzione durante la sostituzione.

TG Putty elimina questo problema perché:

• colma automaticamente differenze di altezza,

• non richiede misurazioni,

• non si deforma in modo permanente come alcuni pad,

• mantiene costanza nel contatto termico anche a lungo termine.

Perfetto per:

• installazione di waterblock GPU,

• sostituzione dei pad stock deteriorati,

• ottimizzazioni termiche di VRAM / VRM.

⚡ Tre versioni per esigenze diverse

TG Putty è disponibile in tre varianti, che differiscono principalmente per conducibilità termica:

• TG Putty Basic → conducibilità media, ideale per GPU entry/mid-range.

• TG Putty Advance → ottima conducibilità per gran parte delle GPU moderne.

• TG Putty Pro → conducibilità molto elevata, pensata per schede video enthusiast e modding spinto.

Ogni versione è disponibile in:

• 30 g

• 100 g

📦 Quanto prodotto serve per una GPU?

L’utilizzo dipende molto dalle dimensioni della scheda video e dalla presenza o meno della backplate attiva:

• GPU piccola senza backplate attiva (GTX 1060, RX 580 ecc.)
  → 30 g sono sufficienti.

• GPU grande moderna (RTX 3080/3090/4080/4090)
  → 30 g bastano per VRAM + VRM frontali.

• Backplate con grande gap (RTX 3090/4090, alcune custom)
  → circa 60 g per riempire completamente tutta l’area posteriore.

❗ Avvertenze importanti

TG Putty NON deve essere utilizzato su:

• CPU (IHS o Direct Die)

• GPU Die

Il composto va applicato solo su VRAM, VRM o superfici che sostituiscono pad termici originali.

Prima dell’applicazione:

• pulire accuratamente con alcool isopropilico o TG Cleaning Wipes.

Temperature operative: da -40°C a +120°C

FAQ

È elettricamente conduttivo?
No, è completamente sicuro anche se tocca piste o componenti.

Sostituisce al 100% i thermal pad?
Sì, dove sono necessari materiali riempitivi, ma non deve essere usato su chip scoperti come GPU core o CPU.

Rimane morbido o indurisce?
Rimane semi-solido, mantenendo nel tempo la sua capacità di colmare i gap.

Migliora le temperature rispetto ai pad?
Solitamente sì, grazie al contatto più uniforme e alla minore resistenza termica.

Maggiori informazioni

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